适于FPC, BGA等各种材料的极小孔加工。配备光束模式切换功能, 可对应各种不同种类的加工。配备切形机能可进行软板的切形加工。
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工件·光束数
2P/2B
- HDI
- BGA
- CSP
- FC-BGA
- FPC
- 车载, 通信, 伺服器用多层板
- 主要规格
- 特长
型号 LU-2L212 最大加工范围 690mm x 560mｍ
2 panelXY定位速度 50m/min 加工轴数 2 镭射输出 S-TA20: 20W / C-AN25: 25W 扫描范围 50 x 50mm / 30 x 30mm 数控装置(CMC) MARK-50L - 适于FPC, BGA等各种材料的极小孔加工。配备光束模式切换功能, 可对应各种不同种类的加工。配备切形机能可进行软板的切形加工。