针对新时代封装基板加工需求, 实现了业界最高水准的高精度极小径加工。采用高输出镭射源与高速电镜实现了8,000孔/秒的超高速加工。
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工件·光束数
2P/4B
- HDI
- BGA
- CSP
- FC-BGA
- FPC
- 车载, 通信, 伺服器用多层板
- 主要规格
- 特长
型号 LU-4NF212 最大加工范围 690mm x 560mｍ
2 panelXY定位速度 50m/min 加工轴数 4 镭射输出 S40F-A/ 39W 扫描范围 30 x 30mm 数控装置(CMC) MARK-55L - 针对新时代封装基板加工需求, 实现了业界最高水准的高精度极小径加工。采用高输出镭射源与高速电镜实现了8,000孔/秒的超高速加工。