产品, CS解決方案

PCB领域解决方案

针对电子产品、部品的日益多样化和高密度化、其主要部件的印制电路板也逐渐向高密度化、多层化、小径化发展。此生产工艺、测试方法也不断出现变革。
作为行业的龙头企业、维亚机械要迅速的对应时代需求、以钻孔技术为核心、进行全方位的研究开发。 我们对应客户需求、研发钻孔机、镭射加工机等业界最先进的装置、向客户提供印制线路板加工的总体解决方案、受到各方的高度好评。

PCB image

  • ① 机械钻孔
  • ② 镭射加工
  • -通孔加工
    (Through Hole)

    Mechanical Drilling
    加工孔径:0.050~6.35mm

    ・超高速主轴

    Ultra High speed Spindle搭载超高速主轴、实现直径50μm的微小通孔加工。 (最高速度350,000rpm/min.)

    ・高精度伺服系统

    通过高精度定位技术、实现小孔加工误差±15μm。

  • -盲孔/ 极小通孔加工
    (Blind Hole, Through Hole)

    Laser Drilling
    加工径:0.030~0.35mm

    ・高速高精度扫描镜

    高速的定位、本公司独特的高频率扫描镜。(Max 3,500Hz.)

    ・装配复数光轴/光源、复数工件可同时加工

    Multi panel, laser beam and laser source application具有1,2,4轴设备、对应复数工件同时加工。CO2和YagUV镭射源对应基板的薄型化、小径化和多高层化。

  • -图案形成

    Direct Exposure
    Line / Space:min.8μm

    ・小型的高精度光学透镜系统

    Small and high prexision optical system面向細線的模式化改进光学系统、实现光斑直径的微型化。

    ・高速数据处理技术

    通过2.2GB/sec的数据转换、实现超高速实时数据处理。