产品·CS解決方案

新领域解决方案

维亚机械将多年来积累的丰富的镭射加工技术和经验活用于PCB以外的新领域、提案崭新的加工工艺。
本公司独特的控制、光学系统可实现对多样材料的高速、高质量加工。以CO2、UV、Green、IR等各种不同镭射波长的应用、提供丰富的应用程序。

  • 新领域镭射加工
  • 加工例
  • Application

    镭射种类

    Applicable Laser Type

  • 镭射加工

    TGV Through Glass Via 用途: 玻璃钻孔 φ50um t100um pitch 150um
    TGV Through Glass Via

    TSV Through Silicon Via 用途: Si钻孔 TSV Through Silicon Via

    切形、打标
    用途: 玻璃切形、镭射打标
    routing & cutting

    薄膜划线
    用途: TCO图案形成、端面刨去
    Thin Film Scribing