镭射加工机
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LC-2Q 系列
以封装基板加工技术对应高端HDI教工-
工件·光束数
2P/2B
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适用基板
- HDI
- BGA
- CSP
- FC-BGA
- FPC
- 车载, 通信, 伺服器用多层板
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主要规格
用于封装基板加工的技术对应高端HDI的小径, 高精度需求。以丰富的应用件减少停机时间, 独特的电镜/工作台同步技术实现生产效率提高。
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工件·光束数
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LC-4N系列
对应新时代封装基板的CO2镭射加工机-
工件·光束数
2P/4B
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适用基板
- HDI
- BGA
- CSP
- FC-BGA
- FPC
- 车载, 通信, 伺服器用多层板
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主要规格
针对新时代封装基板加工需求, 实现了业界最高水准的速度与精度 采用高输出镭射源, 新光路设计,实现了20,000孔/秒的超高速加工
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工件·光束数
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LU-2L系列
最适于FPC薄板加工的镭射加工机-
工件·光束数
2P/2B
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适用基板
- HDI
- BGA
- CSP
- FC-BGA
- FPC
- 车载, 通信, 伺服器用多层板
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主要规格
适于FPC, BGA等各种材料的极小孔加工。配备光束模式切换功能, 可对应各种不同种类的加工。配备切形机能可进行软板的切形加工。
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工件·光束数
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LU-4NF系列
对应新时代封装基板的UV镭射加工机-
工件·光束数
2P/4B
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适用基板
- HDI
- BGA
- CSP
- FC-BGA
- FPC
- 车载, 通信, 伺服器用多层板
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主要规格
针对新时代封装基板加工需求, 实现了业界最高水准的高精度极小径加工。采用高输出镭射源与高速电镜实现了8,000孔/秒的超高速加工。
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工件·光束数
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LUC-2K系列
适于车载, 通信基础设施等多层板加工 UV+CO2镭射加工机-
工件·光束数
1P/2B (UV and CO2)
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适用基板
- HDI
- BGA
- CSP
- FC-BGA
- FPC
- 车载, 通信, 伺服器用多层板
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主要规格
配备UV镭射和CO2镭射, 一台设备连续加工铜箔打孔和树脂除去, 保证高精度孔位的加工。适于车载, 通信基础设施, 服务器用基板的积层加工。
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工件·光束数