用于封装基板加工的技术对应高端HDI的小径, 高精度需求。以丰富的应用件减少停机时间, 独特的电镜/工作台同步技术实现生产效率提高。
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工件·光束数
2P/2B
- HDI
- BGA
- CSP
- FC-BGA
- FPC
- 车载, 通信, 伺服器用多层板
- 主要规格
- 特长
型号 LC-2Q252 最大加工范围 813mm x 635mｍ
2 panelXY定位速度 50m/min 加工轴数 2 镭射输出 H3050 / 500W 扫描范围 70 x 70mm（OP 50 x 50/30 x 30mm) 数控装置(CMC) MARK-55L - 用于封装基板加工的技术对应高端HDI的小径, 高精度需求。以丰富的应用件减少停机时间, 独特的电镜/工作台同步技术实现生产效率提高。