针对新时代封装基板加工需求, 实现了业界最高水准的速度与精度 采用高输出镭射源, 新光路设计,实现了20,000孔/秒的超高速加工
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工件·光束数
2P/4B
- HDI
- BGA
- CSP
- FC-BGA
- FPC
- 车载, 通信, 伺服器用多层板
- 主要规格
型号 LC-4NT252 / LC-4NF252 最大加工范围 620mm x 620mｍ
2パネルXY定位速度 50m/min 加工轴数 4 镭射输出 H3080 /1000W 扫描范围 50 x 50mm / 30 x 30mm 数控装置(CMC) MARK-55L