配备UV镭射和CO2镭射, 一台设备连续加工铜箔打孔和树脂除去, 保证高精度孔位的加工。适于车载, 通信基础设施, 服务器用基板的积层加工。
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工件·光束数
1P/2B (UV and CO2)
- HDI
- BGA
- CSP
- FC-BGA
- FPC
- 车载, 通信, 伺服器用多层板
- 主要规格
- 特长
型号 LUC-2K21 / LUC-2K24 最大加工范围 LUC-2K21:760mm×560mm
LUC-2K24:760mm×610mm
1 panelXY定位速度 50m/min 加工轴数 2 (UV: 1 head, CO 2: 1 head) 镭射输出 UV:S-TA15 /: 15W, CO2:190W 扫描范围 CO2: 50 x 50mm / UV: 30 x 30mm 数控装置(CMC) MARK-50L - 配备UV镭射和CO2镭射, 一台设备连续加工铜箔打孔和树脂除去, 保证高精度孔位的加工。适于车载, 通信基础设施, 服务器用基板的积层加工。