产品、CS解決方案

LUC-2K系列

适于车载, 通信基础设施等多层板加工 UV+CO2镭射加工机

LUC-2K系列

配备UV镭射和CO2镭射, 一台设备连续加工铜箔打孔和树脂除去, 保证高精度孔位的加工。适于车载, 通信基础设施, 服务器用基板的积层加工。

  • 工件·光束数

    1P/2B (UV and CO2)

  • HDI
  • BGA
  • CSP
  • FC-BGA
  • FPC
  • 车载, 通信, 伺服器用多层板
  • 主要规格
  • 特长
  • 型号 LUC-2K21 / LUC-2K24
    最大加工范围 LUC-2K21:760mm×560mm
    LUC-2K24:760mm×610mm
    1 panel
    XY定位速度 50m/min
    加工轴数 2 (UV: 1 head, CO 2: 1 head)
    镭射输出 UV:S-TA15 /: 15W, CO2:190W
    扫描范围 CO2: 50 x 50mm / UV: 30 x 30mm
    数控装置(CMC) MARK-50L
  • 配备UV镭射和CO2镭射, 一台设备连续加工铜箔打孔和树脂除去, 保证高精度孔位的加工。适于车载, 通信基础设施, 服务器用基板的积层加工。