UV镭射加工铜箔开口，CO2镭射除去树脂，一台设备同台加工，根据内层基准实现极高孔位精度。信赖性极为重要的车载，通讯类基板以及服务器用多层基板的高品质高精度加工，该设备最为适合。
-
工件·光束数
1台面/2光束 (UV：1光束,CO2：1光束)
- HDI
- BGA
- CSP
- FC-BGA
- FPC
- 车载, 通信, 伺服器用多层板
- 主要规格
型号 LUC-2K21 / LUC-2K24 最大加工范围 LUC-2K21：760mm×560mm
LUC-2K24：760mm×610mm
1 panelXY定位速度 50m/min 加工轴数 2 (UV: 1 head, CO 2: 1 head) 镭射输出 UV:S-TA15 /: 15W, CO2:190W 扫描范围 CO2： 50 x 50mm / UV： 30 x 30mm 数控装置(CMC) MARK-50L