最高水准的加工位置精度，机内实行精准温度管理，保证加工精度稳定。独创的光学技术实现高品质的极小径加工。
加工精度：
温度管理（温调机）保证稳定的高精度加工小径加工：可搭载皮秒镭射头，高品质的极小径加工成为可能。
-
工件·光束数
2台面/4光束
- HDI
- BGA
- CSP
- FC-BGA
- FPC
- 车载, 通信, 伺服器用多层板
- 主要规格
型号 LU-4NP212 最大加工区域 510mm x 515mm XY轴移动速度 50m/min 激光发振器数量 4(2台面) 激光输出功率 ns镭射：39W（OP：ps镭射：21W） 扫描区域 □30mm
(OP: □20mm)数值控制系统 MARK-55L+