产品、CS解決方案

LU-2QS252

面向FPC,BGA印制电路板加工的
通用性UV激光加工机

LU-2QS252

实现各种材料上的高速高精度极小孔径加工的UV激光加工机

高生产效率:
可选配新式的高速绕烧功能,进一步提高生产效率。极小孔加工对应可选配皮秒级激光发振器,实现高品质的极小孔径加工

  • 工件·光束数

    2台面/2光束

  • HDI
  • BGA
  • CSP
  • FC-BGA
  • FPC
  • 车载, 通信, 伺服器用多层板
  • 主要规格
  • 型号 LU-2QS252
    最大加工区域 635mm x 813mm
    XY轴移动速度 50m/min
    激光发振器数量 2(2台面)
    激光输出功率 纳秒激光:30W(可选25W、20W、15W)
    皮秒激光:21W
    扫描区域 □30mm(可选:□50mm)
    Ave.±3σ≦6um(Glassmaster)
    数值控制系统 MARK-55L+