结合VIA的核心技术实现了高速高精度高品质的加工。广泛对应从通用的多层板至高端半导体载板的产品加工
VIA独有技术
脉宽分割加工功能通过控制脉冲的发振，极大发挥避免加工热影响的效果3层板加工时，避免打穿及底层的损伤
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工件·光束数
2台面/2光束
- HDI
- BGA
- CSP
- FC-BGA
- FPC
- 车载, 通信, 伺服器用多层板
- 主要规格
型号 LC-2QS252 最大加工区域 635mm x 813mm XY轴移动速度 50m/min 激光发振器数量 2(2台面) 激光输出功率 640W 扫描区域 □70mm
(OP: □30mm, 50mm)数值控制系统 MARK-55L+