适于FO（FOWLP、FOPLP）、高精度封装加工的最新机型。具有业界高峰的解析度, 对位精度。（2/2 μm Overlay +/-1 μm） 一台设备可对应620x600mm PCB, φ300mm Wafer。(将于17年7月开始贩卖)
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曝光方式
Direct Exposure
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L/S
2/2μm um
- PC/Motherboard
- HDI
- BGA
- CSP
- FC-BGA
- Package
- 主要规格
- 特长
最大扫描范围 620x600mm 板厚 0.1～2.0mm 曝光光源 镭射二极管405nm
- 适于FO（FOWLP、FOPLP）、高精度封装加工的最新机型。具有业界高峰的解析度, 对位精度。（2/2 μm Overlay +/-1 μm） 一台设备可对应620x600mm PCB, φ300mm Wafer。(将于17年7月开始贩卖)