改善搬送方式、确保业界顶级的生产周期同时实现大尺寸基板加工。 为了对应粘附性较高的焊膜基板、翘曲的基板、配备机械夹持式搬送结构。
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曝光方式
Mask
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L/S
75 /75 um
- PC/Motherboard
- HDI
- BGA
- CSP
- FC-BGA
- Package
- 主要规格
最大扫描范围 300×300
（透过光照明:300ｘ535～薄板方法:330×635mm）板厚 0.1～3.2mm
（～2.4mm 机械接线夹方式）曝光光源 [CL]平行光 短弧灯5.0kW
[LR]扩散光金属卤化物灯 12.0kW