产品、CS解決方案

DE-ES 系列

HDI 基板用、实现高解析度和高生产性

DE-ES 系列

宽度535mm基板的一次扫描、数据处理速度提高、实现高精细加工与高生产效率的并行。 内置本司制造的搬送装置及控制单元、设置面积与掩膜式曝光机差异不大。

  • 曝光方式

    DMD

  • L/S

    15 /15 um

  • PC/Motherboard
  • HDI
  • BGA
  • CSP
  • FC-BGA
  • Package
  • 主要规格
  • 最大扫描范围 535×620mm
    板厚 0.1~2.0mm
    曝光光源 镭射二极管405nm