曝光机

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DE-8WH
适于FOWLP、FOPLP、高精度封装加工的最新机型。
- 曝光方式
  Direct Exposure
- L/S
  2/2μm um
- 适用基板
  - PC/Motherboard
  - HDI
  - BGA
  - CSP
  - FC-BGA
  - Package
- 主要规格
  适于FO（FOWLP、FOPLP）、高精度封装加工的最新机型。具有业界高峰的解析度, 对位精度。（2/2 μm Overlay +/-1 μm）一台设备可对应620x600mm PCB, φ300mm Wafer。(将于17年7月开始贩卖)
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DE-UH 系列
超群的技术－同时实现高解像度与生产性
- 曝光方式
  Direct Exposure
- L/S
  8 /8 um
- 适用基板
  - PC/Motherboard
  - HDI
  - BGA
  - CSP
  - FC-BGA
  - Package
- 主要规格
  引领次代线路成形的直描式曝光机
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DE-ES 系列
HDI 基板用、实现高解析度和高生产性
- 曝光方式
  DMD
- L/S
  15 /15 um
- 适用基板
  - PC/Motherboard
  - HDI
  - BGA
  - CSP
  - FC-BGA
  - Package
- 主要规格
  宽度535mm基板的一次扫描、数据处理速度提高、实现高精细加工与高生产效率的并行。内置本司制造的搬送装置及控制单元、设置面积与掩膜式曝光机差异不大。
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EV2400
追求高生产性、操作简便性与清洁度的全自动曝光机型
- 曝光方式
  Mask
- L/S
  50 /50 um
- 适用基板
  - PC/Motherboard
  - HDI
  - BGA
  - CSP
  - FC-BGA
  - Package
- 主要规格
  采用载具方式的搬送装置、实现高速稳定的搬送。对应多种语言的操作屏、生产管理文件、故障对应维修方法等均可显示在触屏上、为使用、管理等提供方便。
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EV7100
高可靠性、高速高精度畅销机
- 曝光方式
  Mask
- L/S
  75 /75 um
- 适用基板
  - PC/Motherboard
  - HDI
  - BGA
  - CSP
  - FC-BGA
  - Package
- 主要规格
  改善搬送方式、确保业界顶级的生产周期同时实现大尺寸基板加工。为了对应粘附性较高的焊膜基板、翘曲的基板、配备机械夹持式搬送结构。
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产品・CS解決方案

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