针对电子产品、部品的日益多样化和高密度化、其主要部件的印制电路板也逐渐向高密度化、多层化、小径化发展。此生产工艺、测试方法也不断出现变革。
作为行业的龙头企业、维亚机械要迅速的对应时代需求、以钻孔技术为核心、进行全方位的研究开发。
我们对应客户需求、研发钻孔机、镭射加工机等业界最先进的装置、向客户提供印制线路板加工的总体解决方案、受到各方的高度好评。
- ① 机械钻孔
- ② 镭射加工
- -通孔加工
(Through Hole)
加工孔径:0.050~6.35mm・超高速主轴搭载超高速主轴、实现直径50μm的微小通孔加工。 (最高速度350,000rpm/min.)
・高精度伺服系统通过高精度定位技术、实现小孔加工误差±15μm。
- -盲孔/ 极小通孔加工
(Blind Hole, Through Hole)
加工径:0.030~0.35mm・高速高精度扫描镜高速的定位、本公司独特的高频率扫描镜。(Max 3,500Hz.)
・装配复数光轴/光源、复数工件可同时加工具有1,2,4轴设备、对应复数工件同时加工。CO2和YagUV镭射源对应基板的薄型化、小径化和多高层化。
- -图案形成
Line / Space:min.8μm・小型的高精度光学透镜系统面向細線的模式化改进光学系统、实现光斑直径的微型化。
・高速数据处理技术通过2.2GB/sec的数据转换、实现超高速实时数据处理。