2台面/2光束

• HDI
• BGA
• CSP
• FC-BGA
• FPC
• 车载, 通信, 伺服器用多层板

结合VIA的核心技术实现了高速高精度高品质的加工。广泛对应从通用的多层板至高端半导体载板的产品加工

VIA独有技术
脉宽分割加工功能通过控制脉冲的发振，极大发挥避免加工热影响的效果3层板加工时，避免打穿及底层的损伤

2台面/2光束

• HDI
• BGA
• CSP
• FC-BGA
• FPC
• 车载, 通信, 伺服器用多层板

实现各种材料上的高速高精度极小孔径加工的UV激光加工机

高生产效率：
可选配新式的高速绕烧功能，进一步提高生产效率。极小孔加工对应可选配皮秒级激光发振器，实现高品质的极小孔径加工

2台面/4光束

• HDI
• BGA
• CSP
• FC-BGA
• FPC
• 车载, 通信, 伺服器用多层板

最适合量产的2台面/4光束构成，自制扫描镜和机械台面移动零摆动技术实现高生产效率，高精度加工。

高生产效率：
搭载VIA自制扫描镜，实现更高速度加工加工精度：运用Glassmaster的加工位置补正技术实现高精度

2台面/4光束

• HDI
• BGA
• CSP
• FC-BGA
• FPC
• 车载, 通信, 伺服器用多层板

最高水准的加工位置精度，机内实行精准温度管理，保证加工精度稳定。独创的光学技术实现高品质的极小径加工。

加工精度：
温度管理（温调机）保证稳定的高精度加工小径加工：可搭载皮秒镭射头，高品质的极小径加工成为可能。

1台面/2光束　　　　　　　　　(UV：1光束,CO2：1光束)

• HDI
• BGA
• CSP
• FC-BGA
• FPC
• 车载, 通信, 伺服器用多层板

UV镭射加工铜箔开口，CO2镭射除去树脂，一台设备同台加工，根据内层基准实现极高孔位精度。信赖性极为重要的车载，通讯类基板以及服务器用多层基板的高品质高精度加工，该设备最为适合。