应对封装基板密度更高，性能更高要求带来基板孔数增加趋势，一片基板由两个轴同时加工的12轴钻孔机。6轴机两台的生产量可由一台设备对应，大幅提高单位面积的生产量，实现节省空间的客户需求
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钻针直径
φ0.050～φ3.2
～φ4.0（维亚条件） -
SP转速
300k rpm
350k rpm
- PC/Motherboard
- HDI
- BGA
- CSP
- FC-BGA
- Aoutomotive
- 主要规格
型号 ND-12QA2126 ND-12MA2126 主轴数 12轴 最大加工区域 520×670（21×26 inch) 主轴 UH35Z(刀柄直径φ2mm)
30k rpm~350k rpmH930Z(刀柄直径φ3.175mm)
20k rpm~300k rpm工具直径 φ0.05～φ3.2mm
〜φ4.0（维亚条件）ADC数量 200种/200支/轴 Z轴加工速度 0.101～12.7m/min XY轴位置决定精度 ±0.004mm 加工精度 各轴±0.015mm（维亚条件） 数控装置 MARK-55N