对应高多层基板背钻的高精度以及封装基板的超高精度加工要求，全轴独立补正加工机。6轴都搭载视觉相机，对各轴生产基板各自进行位置，涨缩，旋转角度补正。
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钻针直径
φ0.1～φ6.35 mm/
φ0.05～φ4.0 mm -
SP转速
160k rpm:φ0.1～φ6.35
200k rpm:φ0.1～φ6.35
300k rpm:φ0.05～φ3.2
～φ4.0（维亚条件）
350k rpm:φ0.05～φ3.2
～φ4.0（维亚条件）
- PC/Motherboard
- HDI
- BGA
- CSP
- FC-BGA
- Aoutomotive
- 主要规格
型号 ND-6IC2226 ND-6IC2528 主轴数/轴间距离 6轴／560mm 6轴／635mm 最大加工范围 555×670（22inch×26inch) 635×735mm(25inch×28inch） 主轴规格 H930：20,000～300,000 min-1 V200：15,000～200,000 min-1 工具直径 φ0.05～φ4.0mm φ0.1～φ6.35mm ADC数量 300種250根/轴 300種300根/轴 Z轴进刀速度 0.101～12.7m/min XY轴定位精度 ±0.004mm 加工精度 ±0.015mm（维亚条件） 数控装置(CNC) MARK-55N